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半导体设备交期延长 未来两年或持续短缺 又一受益环节浮出水面
发布日期:2022-07-25 21:47    点击次数:72

  编辑/宋子乔

  近日,光刻机大厂阿斯麦CEO Peter Wennink表示,芯片制造商们数十亿美元的扩张计划,将受到未来两年关键设备短缺的限制,“今年我们将比去年出货更多的机器,明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话,这种增长还不够。我们确实需要将产能提高50%以上。”

  据The Elec统计,2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上。根据产业链调研,中信证券分析师徐涛称近期设备交期仍在继续延长:

中微公司于2月投资者关系活动记录中表示,目前刻蚀设备交期较过去有所延长;华润微1月于投资者问答平台中表示,设备交期普遍延长的情况暂未缓解;联电于2021年12月发布资本预算执行案,计划投资762.73亿新台币(约合175亿人民币)以满足产能扩充需求,并表示28/14nm制程设备交期进一步拉长,部分设备最长可达30个月。

  英特尔首席执行官PatGelsinger也承认,设备短缺对该公司的扩张计划造成了挑战,他与Peter Wennink已经就供应短缺问题进行了直接接触,英特尔还派出专人协助阿斯麦加速生产设备。

  设备交期延长背后:需求端持续扩产 上游零部件供不应求

  从需求上看,在汽车、AIOT和HPC的高速增长需求推动下, 广州市百鼎进出口贸易有限公司芯片紧缺仍然难以得到较大缓解,台积电、三星、中芯国际为代表的芯片代工厂纷纷砸重金扩产,带动半导体设备行业持续高景气。

  据SEMI预测,2022年全球半导体设备销售额将达到1140亿美元,同比增长10.7%,其中代工厂设备销售额2022年将达到990亿美元,同比增长12.4%。

  除需求端持续扩产,提前下单设备之外,半导体设备上游零部件也出现供不应求现象。这类零部件存在一定技术壁垒,要求相关企业具备精密加工、表面处理等能力,认证过程也较为复杂。尤其是在机械手、真空规、部分光学类零部件等领域,国内企业和海外头部企业仍然存在显著的技术差距。

  一方面,受疫情影响,部分欧美零部件企业因为人力短缺无法按时交付关键零部件,另一方面,部分芯片短缺也导致部分零部件交期延长,进而导致整机交付受到一定制约。

  国产设备渗透率有望跃升 本土零部件环节也将受益

  随着全球设备交期延长,设备厂商在手订单充足:应用材料、泛林等公司于业绩交流会表示,在手订单充足且订单能见度已看至2023年;国内半导体设备企业如中微公司、盛美上海等已在业绩快报中表示新签订单饱满。

  相较于海外设备,国产设备交期相对较好,响应速度更快、配套服务更到位,本身具备相当大的优势。

  中信证券分析师徐涛认为,国内晶圆厂有望继续加快推进供应链本土化,国产设备的渗透率有望实现阶跃式提升。建议关注盛美上海、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、长川科技、精测电子、华兴源创、光力科技等。

  除了整机供应商,上游零部件环节也被机构看好。中金公司分析师李学来表示,下游发展将拉动上游本地化配套需求,半导体设备零部件迎来高增长阶段。国内设备厂的崛起,一方面将进一步带动国内已具有生产能力零部件的需求增长,另一方面为摆脱部分零部件进口依赖度较高的局面创造了有利条件。

  该分析师称,近年来,国内企业在钣金件、金属件、腔体等机械类零部件领域已经完成了一定程度的本土化,测算其本土化率超过50%,部分企业甚至进入海外头部厂商供应链。建议关注万业企业、江丰电子、神工股份、华亚智能、新莱应材、凯德石英、盛剑环境、富创精密、靖江先锋等半导体设备零部件公司。

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